華為麥芒新機曝光:后背神似 Mate 30
華為麥芒新機曝光:后背神似 Mate 30
2020-07-08 18:57

華為今年的中端新機是一波接一波地發布,近期來自微博數碼博主“長安數碼君”和“數碼閑聊站”的爆料顯示,華為將在 7 月 26 日推出麥芒系列最新產品——麥芒 9。

華為麥芒新機曝光:后背神似 Mate 30

據爆料,華為麥芒 9 將采用基于升降式攝像頭的完整全面屏方案,這也是去年華為榮耀系機型已多次采用的成熟方案了,該機將搭載一塊 6.6 英寸、FHD+ 分辨率的 LCD 屏(爆料未提及是否支持高刷新率),搭配側邊指紋識別方案;背面則采用與 Mate 30 系列類似的“奧利奧”環形相機模組設計,采用主攝為 4800 萬像素傳感器的三攝方案。

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配置方面,麥芒 9 將搭載麒麟 820 5G SoC(終于不是近期頻繁出現的天璣 800 了),最高 8GB 內存,內置 4300mAh 電池,支持 22.5W 快充方案。

華為麥芒新機曝光:后背神似 Mate 30

麥芒 9 的這套配置看起來與上個月發布的榮耀 X10 相當接近,競爭力也比前幾代麥芒系列有不小的躍升,搭配與 Mate 30 系列混臉熟的后背,大概又會是線下爆款。



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